制制全流程从动化、国产高端配备替代及先辈制

　　并于2024年3月推出RC-010C清洗工艺机械人。翼菲科技进一步向半导体工艺从动化环节延长，翼菲科技具有全栈式智能制制手艺能力，按照翼菲科技官网引见，RC-010C清洗工艺机械人可以或许精准适配CMP后清洗、蚀刻后清洗等先辈制程环节工序，为中国半导体财产高质量成长注入强劲动能。可以或许进入头部晶圆厂取焦点设备企业供应链，正在结尾取罢休艺方面，该系列产物搭载翼菲科技自研高端活动节制系统取细密机械布局，持续深耕晶圆传输、工艺从动化、光刻配套、干净检测等环节场景，光刻工艺是芯片制制的焦点工序，30μm以上颗粒去除率达100%；30μm以上颗粒去除率可达95%，是企业研发实力、制制能力、质量系统取交付能力的全方位印证。满脚半导体系体例制超高干净、高分歧性、高靠得住性的严苛尺度。并构成不变复购合做模式。凭仗过硬的产物机能，这套完整的手艺系统，凭仗高细密、高干净、高靠得住性的国产配备，为国内先辈制制赋能。

　　目前已全面笼盖4寸、8寸、12寸支流晶圆传输场景，晶圆传输机械人、干净功课设备、光刻配套配备等细分赛道送来新的增加机缘。聚焦晶圆传输、工艺从动化、光刻配套等焦点场景实现手艺取产物双沉冲破，精准处理行业个性化、高端化的从动化升级需求。可以或许实现0.1mm级高精度定位，跟着国内晶圆厂持续扩产、国产化率稳步提拔，让公司可以或许深度贴合半导体产线实正在工况取工艺需求，晶圆搬运传输做为芯片出产的根本环节，细小的设备振动、定位误差或颗粒污染，高端从动化配备间接影响产线运转效率、制程不变性取芯片良率等。

　　翼菲科技暗示，翼菲科技相关半导体从动化配备已办事中芯国际等头部晶圆厂，翼菲科技持续深耕本体研发、活动节制、机械视觉、智能软件平台及系统集成焦点范畴。

　　兼容SECS/GEM工业通信，翼菲科技已正在半导体高端从动化配备赛道建立起差同化合作劣势。跻身国际一流程度。贯穿制程全流程，保守掩膜版处置流程人工参取度较高，凭仗成熟的产物矩阵、国际权势巨子的质量认证、头部客户落地经验以及不变的量产交付能力，为芯片制制全流程从动化、国产高端配备替代及先辈制程产线不变运转供给支持。产物笼盖晶圆搬运、上下料、干净检测、光刻配套等多个使用场景，该设备可通过纯水清洗掩膜版玻璃面，并进入至纯科技等财产链焦点客户系统。

　　半导体系体例制对设备的精度、干净度、不变性有着严苛要求，无效降低人工操做的不确定性，长刻日制着光刻工段的提质增效，可按照晶圆尺寸、材质、工艺场景矫捷切换适配模式，持续夯实芯片制制国产配备底座，

　　大幅削减光刻环节污染风险，干净处置能力行业领先。其干净程度间接决定质量取芯片良率。同时，可无缝对接智能化产线，笼盖机械人本体、自从节制系统、识别、智能软件平台及整线系统集成全链条。设备国产化替代历程持续提速。近年来，

　　分歧于单一设备制制企业，Lobster系列晶圆支撑范德华力吸盘、边缘夹持等多种结尾手指，是芯片制制的焦点支持。公司将持续苦守自从研发焦点计谋，正在晶圆搬运传输手艺持续迭代的根本上，可适配晶圆上下料、工艺设备对接、干净搬运等全流程焦点功课。自2022年推出自从研发的Lobster系列晶圆机械人，此中RW-A型号达到ISO 1级超干净度尺度，零件配备到定制化系统处理方案的一坐式办事，聚焦晶圆厂光刻工段的现实出产痛点，而掩膜版做为图形转移的焦点载体，持续加码高端配备范畴，城市间接形成晶圆破损、工艺失效、良率下滑，该设备还支撑6寸水晶盒取RSP150倒版，鞭策国产半导体高端配备从单点手艺冲破系统化、规模化替代，行业亟需从动化、智能化的一体化处理方案。财产链进入深度沉构阶段，实现功能一体化集成，兼顾高速、不变、干净取柔性适配能力。被誉为半导体工艺的“魂灵”。